熱像儀 TSI 與傳統(tǒng)無損檢測設備對比分析
提高能源效率是節(jié)能減排的重要主題。該裝置著眼于電子設備的功耗問題，通過可視化設備內(nèi)部的熱特性并將其轉(zhuǎn)換為相對數(shù)值，可以評估界面的熱擴散率。此外，金剛石和 DLC 因其高導熱性而備受關注，可節(jié)省能源，但評估其熱擴散率極其重要，因為熱擴散率可使熱量從其界面逸出。此外，據(jù)說這些材料之間界面的粘附力會影響性能。該裝置旨在利用熱量來評估界面的粘附力。
激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外相機（7.5μm - 13.5μm）
降噪技術
| TSI-2 | ||
|---|---|---|
| 基本性能 | 測量目標 | 樣品缺陷、異質(zhì)性、紅外輻射率、簡單溫度、熱性能 |
| 輸出數(shù)據(jù) | 頻率、距離、幅度、相位、亮度、圖像數(shù)據(jù) | |
| 分析模式 | 點/面分析、相位分析 | |
| 其他配件 | 溫度調(diào)節(jié)加熱器、控制/分析軟件、PC | |
| 測量環(huán)境 | 溫度 | 室溫~250[℃] |
| 測量頻率 | 0.1~10[赫茲] | |
| 紅外攝像機 | 元件數(shù)量 | 336×256 |
| 元件類型 | Vox 微測輻射熱計 | |
| 像素大小 | 17[微米] | |
| 觀測波段 | 7.5~13.5[μm] | |
| 幀率 | 30[赫茲] | |
| 解決 | 約30[μm] | |
| 半導體激光器（連續(xù)波） | 波長 | 808[納米] |
| 最大輸出 | 5[寬] | |
| 正弦調(diào)制 | 0.1~30[赫茲] | |
| 舞臺活動范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15[毫米] |
| 垂直（Z軸）方向 | +50[毫米] | |
| 電源 | AC100-240[V]、10-5[A]、50/60[Hz] | |
| 裝置本體 | 外形尺寸 | 寬552 × 深602 × 高657 [毫米] |
| 重量 | 76.5[公斤] | |
| 激光安全標準 | 1 類，IEC/EN 60825-1:2007 | |
| TSI-2 | X射線探傷 | 超聲波顯微鏡 | |
|---|---|---|---|
| 你如何獲得對比度？ | ○熱導率的差異（可以進行未有的觀察） | ○X射線透過量 | ○超聲波反射或速度的差異 |
| 來樣加工 | ◎不需要 | ◎不需要 | △需要浸沒 |
| 解決 | △約20μm | ◎1μm | ○1μm（但與觀察深度存在權衡關系） |
| 穿透力 | △ 適合近地表觀察。 | ◎貴。 CT方法可用。 （金屬很難穿透） | △隨頻率而變化。分辨率也會改變。 |
| 觀察范圍 | ◎更換方便。覆蓋范圍廣 | △出于安全考慮，觀察范圍受到限制。 | △安裝在水族箱內(nèi)。需要掃描。觀察范圍有限。 |
| 觀察時間 | ◎?qū)崟r | ◎?qū)崟r | △需掃描 |
