可以安裝什么樣的零件?
可以安裝表面安裝在印刷電路板上的IC(BGA,CSP)。
與使用熱風進行IC安裝相比有什么區(qū)別?
由于鹵素燈會被聚光并加熱,因此可以對正在工作的IC進行精確加熱。
此外,通過用反射鹵素光的屏蔽物覆蓋外圍部分,可以抑制對周圍環(huán)境的熱效應。
這些規(guī)格適用于高混合小批量生產(chǎn)和驗證維修。
它是一種緊湊的設計,可以安裝在桌子上,并且可以通過將它與切割設備作為一組放置在一張桌子上來執(zhí)行一站式工作。
使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件設備技術
一種使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件(例如BGA和CSP)的設備。
返修期間,它可以在外圍部件上以小的熱量影響進行安裝。
尺寸 | 寬220 x深345 x 352(毫米) |
主加熱器 | 鹵素燈輸出150W |
預熱器 | 熱風類型200W |
加熱速度 | 0.5°C /秒至20°C /秒(我們的測試板) |
高溫度 | 大約500°C(我們的測試板) |
目標板尺寸 | 50 x 50 x 1至85 x 105 x 5(mm) |
目標零件尺寸 | 5 x 5至20 x 20 t <5(mm) |
電源供應 | AC100V 50 / 60Hz 4A |
可以安裝表面安裝在印刷電路板上的IC(BGA,CSP)。
由于鹵素燈會被聚光并加熱,因此可以對正在工作的IC進行精確加熱。
此外,通過用反射鹵素光的屏蔽物覆蓋外圍部分,可以抑制對周圍環(huán)境的熱效應。
這些規(guī)格適用于高混合小批量生產(chǎn)和驗證維修。
它是一種緊湊的設計,可以安裝在桌子上,并且可以通過將它與切割設備作為一組放置在一張桌子上來執(zhí)行一站式工作。
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